En nuestra línea de SMD, por medio de una máquina automática pick and place, una serigrafía automática y un horno de refusión adaptable a cualquier perfil de temperatura, podemos posicionar componentes 0201, BGA's y ultrafine-pitch.
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Disponemos de personal con experiencia tanto en la inserción de componentes como en el acabado, así como los útiles y equipos necesarios. Dos líneas de soldadura por ola que pueden utilizar estaño sin plomo para el cumplimiento de la normativa RoHS.
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Dentro de las posibilidades de externalización, gestionamos si lo desea el cliente, el aprovisionamiento de todos los componentes necesarios para la fabricación del producto, tanto componentes electrónicos como de cualquier otro tipo. Nuestra experiencia y diversidad de proveedores nos ayudan a conseguir un coste y unos plazos competitivos.
En nuestro departamento de ensamblaje, realizamos la integración de los circuitos, junto con los contenedores de plástico, cableados, etc., independientemente del tamaño y complejidad, para llegar al producto final.
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Efectuamos el control de las placas montadas por medio de un equipo de inspección óptica (AOI), capaz de detectar además de componentes no instalados, los defectos de soldadura, polaridad, etc.
Podemos efectuar también la comprobación funcional de los circuitos, por medio de equipos de verificación realizados expresamente para cada uno de ellos.
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